CPU Køler - side 24

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

AM5 Lapping-Tool er udviklet til slibning af varmespredere i AM5-processorserien fra AMD. Tolerancerne for AM5 Lapping-Tool tillader en gradvis slibning af varmesprederen med 0.4 millimeter, op til en total højde på 1.6 millimeter. Ved brug af den normale AMD monteringsramme (SAM) ydes en maksimal slibning på 1.0 mm, indtil de midterste trin er nået. Yderligere 0.6 mm er kun muligt, hvis CPU'en er monteret f.eks. med en passende AM5 kontaktramme.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek, støjniveau: max 28.87 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 800 - 2800 ± 10%, køler CFM: max 65.64, statisk lufttryk: max 2.49 mmH₂O, PWM styret, 360mm radiator med 2 x 120mm RGB kølere, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, hvid med RGB (styret af: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

CPU-luftkøler leverer AM5-fokuseret dobbelttårn-køling med seks 6 mm varmerør, to 120 mm FDB PWM-blæsere og en integreret digital skærm til overvågning i realtid.

Sudokoo SK620V WHITE kombinerer en tæt, lukket dobbelttårn-køleprofil med støjsvag 3-faset FOC-blæserstyring og et fire-segmenteret display, der viser CPU-temperatur, belastning, wattforbrug og frekvens via MasterCraft-styring ved brug af en åben USB 2.0-header.

• 2000±10% RPM maksimal blæserhastighed med op til 56.46 CFM luftstrøm og 2.93 mmAq lufttryk
• Støjsvag drift vurderet til ≤29.9 dB(A)
• Sikker Glide-blæsermontering med tre højdeniveauer for bred RAM-kompatibilitet
• Klipfri strømtilslutning ved midterblæserens kontaktpunkt for nemmere installation
• Eksklusiv anti-bøjning AM5-korrektor for korrekt kontakt og ens monteringstryk

Designet til at håndtere høj varmeafledning, mens dit AM5-system holdes køligt, støjsvagt og nemt at overvåge med et hurtigt blik.

GPU block through terminal til Thermal Grizzly DeltaMate GPU-vandblokke med nikkelbelagt messingkonstruktion og én indgang plus én udgang med G1/4-inch gevind på både top- og bundsiden.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal er en valgfri terminal til DeltaMate GPU-vandblokke, der leveres forudinstalleret med en Direct Terminal, og den er ikke et selvstændigt produkt.

• 4-port gennemføringsfitting med top- og bundtilslutninger
• To ind/ud-porte pr. side med G1/4-inch gevind
• Præcisionsbearbejdet i nikkelbelagt messing
• Inkluderer to DeltaMate tætningspropper, to O-ringe og skruer
• Anbefales til erfarne brugere

Designet til kompatible DeltaMate GPU-vandblokke giver den en dedikeret gennemføringsterminalmulighed til tilpassede vandkølingsopsætninger.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th Gen V2 Pump , støjniveau: max 27.86 dBA (køler) / max 25.3 dBA (pumpe), køler RPM: 800 - 3600 ± 10%, køler CFM: max 66.09, PWM styret, 360mm radiator med 3 x 120mm kølere, max TDP 320, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, sort•

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende 30 g compound med fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid.

Duronaut er designet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger en specialudviklet silikoneolie med aluminium-mikropartikler og zinkoxid-nanopartikler for at understøtte stærk vedhæftning, tynde påføringslag og lav termisk overførselsmodstand.

Pakken indeholder Duronaut 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring og præcis påføring.

Bygget til stabil og effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, støjniveau: max 29.4 dBA, luft tryk: max 81.88 CFM, køler RPM: - max 2150 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM tilslutning, 1 x 120mm køler / 1 x 130mm køler, 6 heatpipes, køler højde: 158mm, inkl kølepasta, farve: sort

CPU køler, luft køler, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , støjniveau: max 28.3 dBA, luft tryk: max 81.88 CFM, statisk lufttryk: max 2.87 mmH₂O, køler RPM: - max 2150 ± 10%, PWM styret, 4-pins PWM & 3-pins ARGB tilslutning, 1 x 120mm køler / 1 x 130mm køler, 7 heatpipes, køler højde: 158mm, inkl kølepasta, farve: sort med RGB

Kabinet køler, 120mm x 120mm x 25mm (højde x bredde x dybde), lufttryk max 49 CFM, max statisk luftryk 3.5 mmH2O, omdrejningshastighed: 450 - 2000 ±10% RPM, PWM kontrolleret, lejre type: Fluid Dynamic Bearing (FDB), , addressable RGB LED lys, kan sammenkobles (daisy-chain): ja - via kabler, multi pakke med 3 blæsere, farve: sort med RGB.

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM2, AM2+, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+), kobber, 120 mm

Processors flydende kølesystem, Radiatorstørrelse: 360 mm, (for: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1156, AM4, AM5), 120 mm, sort

CPU køler, vandkølingssystem, passer til AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pumpe: Asetek 8th gen, køler støjniveau: max 29.7 dBA, køler RPM: 450 - 2000 ± 10%, køler CFM: max 71.6, statisk lufttryk: max 3.94 mmH₂O, PWM styret, 279.5mm radiator med 2 x 120mm kølere, 4-pins PWM tilslutning, inkl kølepasta, indbygget skærm indbygget skærm, sort•

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Processor-køler, (for: LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700), kobber, 120 mm, sort