CPU - side 23

3.2 GHz, 64-core, 128 tråde, 256 MB cache, Socket SP5, OEM

Processor (CPU), 4.4 GHz (5.6 GHz Turbo), 12 kerner (dodeca core), 24 tråde, 128 MB L3 cache, understøtter Dual Channel DDR5-5200 RAM, 28 PCI Express Gen 5.0 lanes, AM5 socket, 120 watt TDP, bulk (dvs uden køler)

3.2 GHz, 16-core, 24 tråde, 30 MB cache, LGA1700 Socket, OEM

2.7 GHz, 28-core, 56 tråde, 38.5 MB cache, LGA3647 Socket, OEM

CPU-kontaktramme tilpasset Intel bundkort med LGA1851-soklen, designet til at reducere bøjning af IHS, forbedre kølerkontakt og understøtte lavere CPU-temperaturer.

Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 erstatter bundkortets standard belastningsmekanisme og hjælper med at skabe mere jævn kontakt mellem processorens heat spreader og CPU-køleren.

• Hjælper med at reducere CPU-temperaturer
• Nem installation i få trin
• Anodiseret aluminiumskonstruktion
• Kompatibel med Intel Core Ultra 200 Series processorer til LGA1851-soklen
• Inkluderer kontaktramme, Aeronaut termisk pasta, skruer og monteringsværktøj

En målrettet opgradering til at forbedre CPU-kølerkontakt og køleydeevne i kompatible LGA1851-systemer.

2.5 GHz, 6-core, 12 tråde, 18 MB cache, LGA1700 Socket, OEM

2.1 GHz, 16-core, 24 tråde, 30 MB cache, FCLGA1700 Socket, OEM

2.6 GHz, 20-core, 40 tråde, 52.5 MB cache, FCLGA4677 Socket, OEM

2.5 GHz, 4 cores, 8 tråde, 12 MB cache, FCLGA1700 Socket, OEM

Processor (CPU), 3.4 GHz (5.4 GHz Turbo), kan overclockes, 16 kerner (hexadeca core) / 8 P-kerner / 8 E-kerner, 24 tråde, 24 MB L2 / 30 MB MB Smart cache, understøtter Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-5600 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, 125 watt PBP / 253 watt PBP, bulk (dvs uden køler) - Intel Raptor Lake

Understøttes af bundkort med Z790 / B760 chipset, eller Z690 / B660 chipset bundkort som dog kan kræve en BIOS opdatering

2.4 GHz, 16-core, 32 tråde, 24 MB cache

2.4 GHz, 12-core, for Nimble Storage dHCI Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10; ProLiant DL360 Gen10

2.1 GHz, 32-core, 160 MB cache

Processor (CPU), 3.2 GHz (6 GHz Turbo), kan overclockes, 24 kerner (tetracosa core) / 8 P-kerner / 16 E-kerner, 32 tråde, 32 MB L2 / 36 MB L3 cache, understøtter Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-5600 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, indbygget Intel Graphics UHD 770 grafikkort, 125 watt TDP / 253 watt PBP, bulk (dvs uden køler) - Intel Raptor Lake-S

Understøttes af bundkort med Z790 / B760 chipset, eller Z690 / B660 chipset bundkort som dog kan kræve en BIOS opdatering

Processor (CPU), 3.3 GHz (4.8 GHz Turbo), 6 kerner (Hexa Core - 6 P-kerner & 0 E-kerner), 12 tråde, 7.5 MB L2 cache / 18 MB Smart-cache, understøtter Dual Channel DDR4-3200 RAM / Dual Channel DDR5-4800 RAM, 20 PCI-Express Gen 5.0 Lanes, LGA1700 Socket, indbygget Intel Graphics UHD 770, 65 watt PBP, Box inkl RM1 køler - Alder Lake

Processor (CPU), 4.2 GHz (5.3 GHz Turbo), kan overclockes, 24 kerner (tetracosa core), 48 tråde, 24 MB L2 / 128 MB L3 cache, understøtter Quad Channel DDR5-5200 RAM, 48 PCI Express Gen 5.0 / 32 PCI Express 4.0 lanes lanes, sTR5 socket, 350 watt TDP, Box (dog uden køler) - Sapphire Rapids

Understøttes af bundkort med TRX50 chipset

2.5 GHz, 10-core, 16 tråde, 20 MB cache, FCLGA1700 Socket, OEM

Processor (CPU), 4.35 GHz (5.0 GHz Turbo), kan overclockes, 6 kerner (hexa core), 12 tråde, 6 MB L2 / 16 MB L3 cache, understøtter Dual Channel DDR5-5200 RAM, 24 PCI Express Gen 4.0 lanes, AM5 socket, indbygget AMD Radeon 760M grafikkort, 65 watt TDP, bulk (dvs uden køler) - Zen 4

Processor (CPU), 3.7 GHz (4.4 GHz Turbo), 8 kerner (Octa Core), 16 tråde, 16.5 MB cache, LGA3647 Socket, 160 watt TDP, Bulk (Uden køler)

2.4 GHz, 12-core, 30 MB cache

3.1 GHz, 4 cores, 4 tråde, 8 MB cache, LGA1200 Socket, OEM

2.4 GHz, 64-core, 128 tråde, 256 MB cache, Socket SP5, OEM

3.4 GHz, 4 cores, 8 tråde, 12 MB cache, FCLGA1700 Socket, OEM

4 GHz, 16-core, 32 tråde, 64 MB cache, Socket sWRX8, OEM

2.2 GHz, 10-core, 20 tråde, 13.75 MB cache, for PowerEdge C6420