Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende termal paste designet til fremragende varmeoverførsel og langvarig stabilitet.

Nøglefunktioner:
✔ Ekstremt holdbar
✔ Høj termisk ledningsevne
✔ Ikke-ledende og sikker til elektronik

Pakken indeholder:

1 × Duronaut termal paste 2 g
1 × Applikator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstrueret til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen ved hjælp af en blanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Den bløde konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader, er elektrisk ikke-ledende og hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug.

• Fremragende varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand for optimal varmeoverførsel
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale for stabil ydeevne i krævende køleopsætninger.

GPU-strømovervågningsenhed måler og registrerer grafikkortets strøm via 12VHPWR-stikket, viser watt/volt/ampere i realtid på en OLED, registrerer stiktypen, overvåger temperaturer og udsender en lydalarm ved overstrøm, overtemperatur eller forkert/fejlagtigt tilsluttede kabler.

Designet til inline-måling forbinder WireView Pro GPU sig mellem grafikkortet og PSU'en for at logge strømforbrug med en 60-sekunders gennemsnitsfunktion og for at opdage strømtoppe og forkerte kablespecifikationer.

• OLED-display, der viser aktuelle W, V, A, min/max, 60 s gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Registrerer strømforbrug til analyse og sammenligning med en særlig 60-sekunders målecyklus
• Stikregistrering for kabler specificeret til 150 W / 300 W / 450 W / 600 W
• Interne temperatursensorer ved strømkonnektorerne samt to eksterne 10K NTC-sensorer (5 cm og 20 cm inkluderet)
• Hørbar summer med justerbare temperatur- og strømgrænser; advarer ved forkerte eller løse kabeltilslutninger
• Fås i Normal og Reverse 12VHPWR-orienteringer og forbindes til PSU'en via strømkablet

Vær opmærksom på, at WireView-printkortet og konnektorerne kan blive meget varme under brug—op til omkring 60 °C med luftkølede kort og op til 100 °C med vandkølede kort uden luftstrøm—så lad det køle af, før det håndteres.

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normal retning

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 2 gram

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

TG Cleaning Wipes are cleaning cloths for cleaning surfaces so that thermal conductive materials such as thermal pastes or liquid metal can adhere well and thus develop their full thermal conductivity. Assembly aids such as the TG Kapton Insulation Sheet or the TG Shield protective coating also adhere better to cleaned surfaces. TG Cleaning Wipes are packaged as a practical complete set of 10 cleaning cloths.

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

Kølelegeme til solid state-disk (SSD), M.2 2280, sort

Termiske pads med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-pads er nemme at bruge og er udviklet ud fra Minus Pad 8 for at levere forbedret varmeledningsevne og højere komprimerbarhed.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Forbedret pris-ydelsesforhold

Designet til at give pålidelig varmeoverførsel og udfyldning af mellemrum på tværs af en række PC- og elektroniske køleapplikationer.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Fedtspatel (pakke med 3)

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Bemærk: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

CPU-kontakt ramme til 13. gen Intel Raptor Lake & 14. gen Raptor Lake-S, kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler - se venligst installationsvideo før installation

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 1 gram

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro