The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet-serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Obs: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk putty der fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer for højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

TG Putty er nem at påføre med de medfølgende spatler eller i hånden (handsker anbefales) og fås i Basic-, Advance- og Pro-varianter, der adskiller sig i termisk ledningsevne.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2–3,0 mm for VRAM, VRM og SMD-komponenter
• Påfør bredt med spatler eller form til små pellets for præcis placering
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Advance-varianten inkluderer tre spatler til påføring

Designet til GPU-modifikationer og konvertering af kølere, tilpasser den sig varierende fabriks-pudetykkelser for skræddersyet termisk kontakt.

CPU-monteringshjælp der skaber optimeret kontakttryk samtidig med at den forsegler mellemrummet mellem heatspreader og ramme for at beskytte eksponerede processor-komponenter mod forurening fra kølepasta eller flydende metal.

Contact & Sealing Frame kombinerer en præcisionsfræset anodiseret aluminium kontakt-ramme med en silikoneskumindsats til at fordele trykket jævnt over heatspreader og forhindre forurening af PCB under påføring af pasta eller flydende metal.

• Precision‑milled inner contour creates multiple contact points for even pressure distribution and reliable socket contact


• Silicone foam inlay seals the gap between heatspreader and frame; optional with thermal paste, mandatory with liquid metal


• Encloses the heatspreader and replaces the mainboard’s Socket Actuation Mechanism (SAM)


• Clear top marking ensures correct single‑orientation installation


• Includes mounting screws and wrenches plus Aeronaut thermal paste; compatible with Thermal Grizzly backplates

Designet til at forenkle samling samtidig med at beskytte følsomme CPU-komponenter og sikre ensartet kontakt til sokkelpindene.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

GPU-strømovervågningsenhed måler og registrerer grafikkortets strøm via 12VHPWR-stikket, viser watt/volt/ampere i realtid på en OLED, registrerer stiktypen, overvåger temperaturer og udsender en lydalarm ved overstrøm, overtemperatur eller forkert/fejlagtigt tilsluttede kabler.

Designet til inline-måling forbinder WireView Pro GPU sig mellem grafikkortet og PSU'en for at logge strømforbrug med en 60-sekunders gennemsnitsfunktion og for at opdage strømtoppe og forkerte kablespecifikationer.

• OLED-display, der viser aktuelle W, V, A, min/max, 60 s gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Registrerer strømforbrug til analyse og sammenligning med en særlig 60-sekunders målecyklus
• Stikregistrering for kabler specificeret til 150 W / 300 W / 450 W / 600 W
• Interne temperatursensorer ved strømkonnektorerne samt to eksterne 10K NTC-sensorer (5 cm og 20 cm inkluderet)
• Hørbar summer med justerbare temperatur- og strømgrænser; advarer ved forkerte eller løse kabeltilslutninger
• Fås i Normal og Reverse 12VHPWR-orienteringer og forbindes til PSU'en via strømkablet

Vær opmærksom på, at WireView-printkortet og konnektorerne kan blive meget varme under brug—op til omkring 60 °C med luftkølede kort og op til 100 °C med vandkølede kort uden luftstrøm—så lad det køle af, før det håndteres.

Thermal Grizzly TG Remove er en acetonebaseret nano-renser for de bedste rengøringsresultater af termisk pasta. Derudover har TG Remove en affedtende effekt, som hjælper med at forberede overfladen til ny påføring f.eks. på CPU'er eller GPU'er.

Computerkølesystemdel/-tilbehør Thermal Grizzly TG-GG-01 TG GPU Guard er en meget komprimerbar skumpakning designet til GPU-dies, som hjælper med at beskytte nærliggende komponenter ved brug af flydende metal eller andre elektrisk ledende termiske interface-materialer.

TG GPU Guard dækker de overflademonterede enheder (SMD'er) ved siden af GPU'en og er en smule højere end GPU-dien, så monteringspresset komprimerer skummet for at udligne højdeforskelle mellem PCB'et og køleren og hjælpe med at forhindre, at termisk pasta spreder sig til andre komponenter. Den begrænser også ilteksponering for det flydende metal for at øge dets levetid og er gallium-resistent.

• Meget komprimerbar skumpakning til GPU-dies
• Beskytter elektroniske komponenter ved brug af ledende termiske interface-materialer
• Dækker SMD'er ved siden af GPU'en og sidder en smule højere end GPU-dien
• Grundmaterialehøjde 0.8 mm, kan komprimeres ned til 0.15 mm
• Hjælper med at forhindre, at flydende metal spreder sig til PCB-komponenter
• Gallium-resistent

Ideel til renere og mere sikker påføring af flydende metal samt mere holdbar termisk interface-ydeevne på grafikkort.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 2 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 2 mm, pakke med 1 stk

Værktøj til udsmørring af Thermal Grizzly flydende metal kølepasta, pakke med 3 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 2 stk

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

Enhed til måling og overvågning af grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket med OLED-visning, stikregistrering, temperatursensorer og en hørbar alarm.

WireView Pro GPU forbindes mellem grafikkortet og strømforsyningen for at vise og optage volt, ampere og watt på en OLED-skærm samtidig med at den registrerer kablespecifikationer og advarer ved forkerte tilslutninger, overstrøm eller overophedning.

• Viser aktuel effekt (W), spænding (V), strøm (A), min/max, 60-sekunders gennemsnit (RAVG) og samlet energi (Wh)
• Måler og registrerer kun effekt gennem 12VHPWR-strømstikket (måler ikke via bundkortets PCIe-slot)
• Stikregistrering for kablespecifikationer 150W / 300W / 450W / 600W; fås i Normal og Reverse pin-orienteringer
• Interne temperatursensorer ved strømkonnektorerne samt to eksterne 10K NTC-sensorer med 5 cm og 20 cm kabler
• Hørbare summeradvarsler ved forkerte kabler/tilslutninger, overskredne temperaturgrænser eller justerbare strømgrænser
• Aluminiumshus med optimeret kabelstyring og en OLED til hurtige, overskuelige målinger

Velegnet til vurdering af GPU-strømforbrug og til at opdage strømtoppe på højtydende kort; enheden kan blive meget varm under drift, så undgå at røre kassen og lad den køle af efter nedlukning.

CPU Contact Frame forbedrer kølingen ved at flytte kontakttrykket til kanterne, forhindre konkavitet i IHS og muliggøre bedre kølerkontakt på Intel LGA1700-sokler.

Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT er den sprøjtestøbte 'Lite' monteringsramme lavet af ABS forstærket med 15% glasfiber, som erstatter den standard ILM for at øge kontaktfladen og forenkle installationen.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Enkel installation og forbedret kølerkontakt kan føre til mærkbart lavere CPU-temperaturer afhængigt af køleren og processoren.

Termisk putty fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer højdeforskelle fra 0,2 mm til 3,0 mm, samtidig med at den er nem at påføre.

TG Putty-serien fås i tre varianter med forskellig termisk ledningsevne og leveres med spatler for at muliggøre enkel påføring over store områder.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Kompenserer mellemrum fra 0,2–3,0 mm
• Tre varianter: Basic (middel), Advance (god), Pro (fremragende) termisk ledningsevne
• Medfølger med tre spatler til påføring
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Påfør kun på rene, affedtede overflader (f.eks. TG Cleaning Wipes eller isopropanol)

Velegnet til udskiftning af VRAM- og VRM-puder på enkeltstående og større grafikkort samt til ombygning af kølere til GPU-vandkølingsopsætninger.

High-end thermal paste. Kryonaut thermal grease was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.

• Designed for Overclocking
• Excellent thermal conductivity
• No curing
• Long-term durability
• No electrical conductivity!

Kryonaut uses a special structure, which halts the drying out process at temperatures of up to 80° Celsius. This structure is also responsible for the nano-aluminum- and zinc-oxide-parts included in the grease to compound optimally, to compensate for unevenness of the component (i.e. the CPU) or the heat sink, thus achieving remarkable heat transfer.
 

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.