AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 2 x 8-Pins PCI-E - omvendt retning

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normal retning

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - omvendt retning

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 8-Pins PCI-E - omvendt retning

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - normal retning

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Thermal Grizzly præsenterer WireView GPU, en enhed til måling af strømforbruget af PCI-udvidelses- og plug-in-kort, som er udviklet i samarbejde med Jon „elmor“ Sandström. Samtidig muliggør det U-formede design af adapteren optimeret kabelføring til ren kabelstyring.

Hvad gør WireView GPU'en?
WireView GPU'en muliggør måling af strømforbruget for PCI-udvidelses- og plug-in-kort og logger disse data for at bestemme strømforbruget. Disse data kan blandt andet bruges til at bestemme strømomkostningerne på et grafikkort eller til at sammenligne strømforbruget med andre grafikkort - alt imens den ser cool ud!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normal retning

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Forlængerfitting forlænger brugerdefinerede vandkølingsforbindelser med 28 mm med G1/4" han- og hungevind, mat sort krombelægning og robust montering med 8 mm indvendig unbrakonøgle.

Thermal Grizzly DeltaMate Extender MF28 er en præcist bearbejdet messingforbindelse, designet til at øge afstanden mellem en vandkølingskomponent og en fitting, hvilket hjælper med at skabe frigang i tæt pakkede builds, samtidig med at den bevarer en ensartet DeltaMate-ydrediameter for problemfri integration.

• 28 mm fast forlænger for ekstra plads
• 2x G1/4" gevind (han til hun)
• Messingkonstruktion med mat sort krombelægning, nem at rengøre
• EPDM O-ringe for en elastisk, ozon- og UV-bestandig tætning
• Passer til en 8 mm indvendig unbrakonøgle

Ideel til at skabe plads til RAM-moduler, blæsere eller parallelle rørføringer uden at ændre dit loop-layout.

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

45-graders roterbar vandkølingsvinkelfitting giver fleksibel slangeføring med et roterbart led, G1/4-inch han- og hun-gevind samt en robust messingkonstruktion med mat finish.

Thermal Grizzly DeltaMate Rotary 45 Degree er designet til tilpassede væskekølingsloops og leverer en kompakt skrueforbindelsesadapter, der hjælper med at forbinde komponenter sikkert selv i trange builds, med et drejeled der mekanisk låser under ekstra belastning for sikker drift.

• Roterbart design til fleksibel føring i kompakte systemer
• G1/4-inch indvendigt og udvendigt gevind for bred kompatibilitet
• Messinghus for stabilitet og korrosionsbestandighed
• EPDM O-ringe for pålidelig tætning og modstandsdygtighed over for UV og ozon
• Montering via 8 mm indvendig unbrakonøgle til svært tilgængelige områder

Ideel til rene, modulære vandkølingslayouts med pålidelig tætning og sikre vinklede forbindelser.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Ryzen 7000-processorernes varmespreder er meget tyk, hvilket blandt andet skyldes kompatibiliteten med ældre CPU-kølere til AM4-sokkelen. Den unødvendige tykkelse af varmesprederen reducerer varmeledningsevnen, så CPU'erne drives ved meget høje temperaturer, som ligger omkring 95 grader Celsius. Ved at fjerne varmesprederen ("halshugge", "delidding"), kan CPU-køleren monteres direkte på chiplets af Ryzen 7000 CPU'en, hvilket drastisk reducerer temperaturerne. For at undgå beskadigelse af de følsomme chips og for at forhindre problemer under drift (f.eks. RAM), erstatter Ryzen 7000 Direct Die Frame bundkortets Socket Actuation Mechanism (SAM).

Computerkølesystemdel/-tilbehør Thermal Grizzly TG-GG-01 TG GPU Guard er en meget komprimerbar skumpakning designet til GPU-dies, som hjælper med at beskytte nærliggende komponenter ved brug af flydende metal eller andre elektrisk ledende termiske interface-materialer.

TG GPU Guard dækker de overflademonterede enheder (SMD'er) ved siden af GPU'en og er en smule højere end GPU-dien, så monteringspresset komprimerer skummet for at udligne højdeforskelle mellem PCB'et og køleren og hjælpe med at forhindre, at termisk pasta spreder sig til andre komponenter. Den begrænser også ilteksponering for det flydende metal for at øge dets levetid og er gallium-resistent.

• Meget komprimerbar skumpakning til GPU-dies
• Beskytter elektroniske komponenter ved brug af ledende termiske interface-materialer
• Dækker SMD'er ved siden af GPU'en og sidder en smule højere end GPU-dien
• Grundmaterialehøjde 0.8 mm, kan komprimeres ned til 0.15 mm
• Hjælper med at forhindre, at flydende metal spreder sig til PCB-komponenter
• Gallium-resistent

Ideel til renere og mere sikker påføring af flydende metal samt mere holdbar termisk interface-ydeevne på grafikkort.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

Termisk pad, der leverer fremragende termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende og nem at påføre.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien, udviklet fra den gennemprøvede Minus Pad 8 for at øge termisk ydeevne og komprimerbarhed for komponenter såsom SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingsløsninger, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• Fremragende komprimerbarhed til udfyldning af små mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge og installere
• Farve: grå

Giver et pålideligt termisk interface mellem elektroniske komponenter og køleløsninger for at forbedre varmeafledning i kompakte samlinger.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til ekstreme anvendelser, hvor pålidelig og ensartet varmeoverførsel er vigtig.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.