Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)

GPU-strømovervågningsenhed måler grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket, viser målinger på et OLED-display og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU tilsluttes mellem din GPU’s 12VHPWR-strømstik og PSU-kablet og fungerer som en 90° adapter til optimeret kabelføring, samtidig med at den registrerer og viser værdier for effekt, spænding, strøm og temperatur.

• OLED-display med knapstyret skift mellem målte værdier
• Måling og registrering af strømforbrug, inklusive detektering af effekttoppe
• Interne sensorer ved strømstikkene plus to eksterne 10K NTC temperatursensorer
• Stikdetektering identificerer 150W, 300W, 450W eller 600W strømkabelspecifikation
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med buzzer-alarm ved forkert eller løs forbindelse

Få tydeligere indsigt i GPU’ens strømadfærd og stiktemperaturer, samtidig med at 12VHPWR-kabelstyring holdes ren og kontrolleret.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Digital skydelære TG Caliper måler op til 150 mm / 6 inches med LCD-visning i mm eller inches, ZERO-funktion samt udvendig, indvendig, trin- og dybdemåling til PC DIY-opgaver.

Skydelæren er fremstillet af ABS-plast med høj hårdhed, er rustbestandig, støv- og stænktæt til IP54 og har en ergonomisk tekstureret tommelfingerstøtte for lettere håndtering.

• Opløsning/visning på 0.1 mm / 0.01 inch
• Nøjagtighed på ±0.2 mm / 0.01 inch
• Egnet til termiske pads, skruer og rørvægtykkelse
• Drevet af LR44-batteri med ekstra batteri inkluderet

Med tydelige digitale aflæsninger og praktiske målefunktioner hjælper TG Caliper med at gøre præcise PC DIY-komponenttjek ligetil.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g indhold til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning bruger X-8 en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til at udfylde selv små mellemrum og understøtte ensartet køling mellem CPU og køler, med lav viskositet til at trænge ind i mikroskopiske ujævnheder.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Ca. 8–10 påføringer fra én pakke på 5 g
• Driftstemperaturområde: -50 °C til 150 °C

Ideel til flere builds og særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling for pålidelig varmeoverførsel.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en pakke på 2 g til 3–4 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Fremstillet af en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid er den nem at påføre direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for optimalt at udfylde selv de mindste mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

• 2 g indhold, tilstrækkeligt til ca. 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet hjælper med at trænge ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsæt for nemmere og mere ren påføring

Ideel til små PC-builds, hvor pålidelig varmeoverførsel og enkel håndtering er vigtig.

Termisk pasta Polartherm X-8 kombinerer højtydende, elektrisk ikke-ledende blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid i en pakke på 40 g til effektiv varmeafledning.

Udviklet som en alsidig allround-løsning til forskellige anvendelser; den lavviskøse formel trænger ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen mellem komponenter og køler, og kan påføres direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for ensartet dækning.

• 40 g til ca. 70–80 påføringer
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Nem påføring med medfølgende applikatorsæt og spartel
• Driftstemperatur fra -50 °C til 150 °C

Hjælper med at udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig, ensartet køling, særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

AM5 Lapping-Tool er udviklet til slibning af varmespredere i AM5-processorserien fra AMD. Tolerancerne for AM5 Lapping-Tool tillader en gradvis slibning af varmesprederen med 0.4 millimeter, op til en total højde på 1.6 millimeter. Ved brug af den normale AMD monteringsramme (SAM) ydes en maksimal slibning på 1.0 mm, indtil de midterste trin er nået. Yderligere 0.6 mm er kun muligt, hvis CPU'en er monteret f.eks. med en passende AM5 kontaktramme.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad leverer Thermal Grizzly KryoSheet grafen termisk pad-ydeevne i et 75 × 72 mm format med en tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne, leveret med et Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 er designet som et alternativ til termisk pasta i det øvre performance-segment og bruger en grafen-pad, der ikke indeholder flydende komponenter, for at undgå almindelig aldring og eliminere risikoen for udtørring.

• KryoSheet grafen termisk pad til dele/tilbehør til computerkølesystem
• Tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne
• Markant højere varmeledningsevne end Carbonaut pads
• Innovativ fremstillingsproces
• Ingen flydende komponenter for langtidsholdbar stabilitet uden udtørring
• Inkluderer Kapton-isoleringsark

Pålidelig, pasta-fri termisk grænseflade for ren, ensartet CPU-køleydeevne.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.