Thermal Grizzly CPU Køler - side 3

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende, elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel i en pakke på 10 g, inklusive et applikatorsæt til nem og ensartet påføring.

Udviklet som en allround-løsning til forskellige anvendelser hjælper dens blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid med effektivt at aflede varme fra komponenter og udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• 10 g pasta til ca. 18–20 påføringer
• Inkluderer applikatorer og spartel til præcis udsmøring
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere kortslutningsrisiko

Skaber et ensartet lag, der forbedrer varmeoverførslen og hjælper med at holde krævende systemer køligere.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, som understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, samtidig med at den er elektrisk ikke-ledende og forbliver stabil uden at hærde eller stivne over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Ideel til krævende builds, hvor pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel er vigtig.

AM5 M4 bagpladen er en valgfri monteringsplade, der erstatter den originale AM5 bagplade. Nogle CPU-kølere bruger et monteringssæt, der leveres med M4-gevindskruer. Disse er ikke kompatible med UNC 6-32 gevindet på AM5 bagpladen. Med AM5 M4-bagpladen kan passende CPU-kølere, især AiO-vandkølere, bruges.

Termisk ledende gapfylder til erstatning af GPU-termiske pads, anvendelig over et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty-produktserien tilbyder en termisk ledende sammensætning i flere formuleringer og fyldmængder til erstatning af termiske pads på GPU-samlinger.

• Beregnet som erstatning for GPU-termiske pads
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Formuleringer: Basic, Advance, Pro

Udfylder mellemrum mellem komponenter for at etablere effektiv termisk kontakt, hvor pads normalt anvendes.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1 mm, pakke med 1 stk

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.

Termisk pasta Polartherm X-10 kombinerer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel og en mængde på 40 g til ca. 70–80 påføringer, inklusive et applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig løsning til forskellige anvendelser bruger denne compound en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til effektivt at overføre varme fra komponenter, samtidig med at den hjælper med at udfylde selv små mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Høj viskositet for stabilitet selv under ekstreme forhold
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Bredt driftområde fra -50 °C til 150 °C

Udviklet til ren, ensartet dækning og pålidelig varmeoverførsel, når du ønsker stabile temperaturer ved gentagne påføringer.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Termisk pad leverer meget høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølers termiske pads, da én pad kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning—selv når den præcise nødvendige tykkelse er ukendt.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan endda øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig og nem at håndtere

Hjælper med at sikre ensartet kontakt og effektiv varmeoverførsel på tværs af forskellige komponenthøjder.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080)

GPU-strømovervågningsenhed måler grafikkortets strømforbrug via 12VHPWR-stikket, viser målinger på et OLED-display og tilføjer stikdetektering, temperatursensorer og en akustisk alarm.

Thermal Grizzly 90° WireView Pro GPU tilsluttes mellem din GPU’s 12VHPWR-strømstik og PSU-kablet og fungerer som en 90° adapter til optimeret kabelføring, samtidig med at den registrerer og viser værdier for effekt, spænding, strøm og temperatur.

• OLED-display med knapstyret skift mellem målte værdier
• Måling og registrering af strømforbrug, inklusive detektering af effekttoppe
• Interne sensorer ved strømstikkene plus to eksterne 10K NTC temperatursensorer
• Stikdetektering identificerer 150W, 300W, 450W eller 600W strømkabelspecifikation
• Justerbare temperatur- og strømgrænser med buzzer-alarm ved forkert eller løs forbindelse

Få tydeligere indsigt i GPU’ens strømadfærd og stiktemperaturer, samtidig med at 12VHPWR-kabelstyring holdes ren og kontrolleret.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 1 gram

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade, der er designet til at kompensere for selv de mindste komponentforskelle.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Meget elastisk og tilpasningsdygtig overflade
• Fleksibelt overfladeareal for forbedret kontakt
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Hjælper med at forbedre varmeoverførslen, hvor der er behov for præcis, udfyldende kontakt.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 1 gram

Vandkøler optimeret til Intel LGA1851 direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner, lavgennemstrømningsmodstands jetkanaler og integreret RGB-belysning.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er designet til at placeres direkte på en deliddet Intel-CPU for at sende varme direkte ind i vandløkken, med et akryl- og aluminiumsdæksel og kontrollerbar ARGB-belysning.

• Direct-die-installation til LGA1851 CPU'er — kræver fjernelse af ILM og CPU-varmespreder; delidding sker på egen risiko
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med mikrofinner og et jetsystem, konstrueret for lav flowmodstand
• Akryllag hærdet efter fræsning for at forhindre spændingsrevner under det anodiserede aluminiumslåg
• Digitale aRGB-LED'er under låget, kan styres via en 3-pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser også G1/4-tilslutningerne
• G1/4-tommers hungevind til standard fittings
• Testet med KryoSheet og termiske pads — ekstra pad-tykkelse påvirkede kontakttrykket og viste ingen væsentlige temperaturforbedringer

Bygget til brugere, der ønsker en kompakt direkte kølevej fra CPU-die til et vandløb samtidig med mulighed for tilpasset RGB-belysning.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

AM5 Lapping-Tool er udviklet til slibning af varmespredere i AM5-processorserien fra AMD. Tolerancerne for AM5 Lapping-Tool tillader en gradvis slibning af varmesprederen med 0.4 millimeter, op til en total højde på 1.6 millimeter. Ved brug af den normale AMD monteringsramme (SAM) ydes en maksimal slibning på 1.0 mm, indtil de midterste trin er nået. Yderligere 0.6 mm er kun muligt, hvis CPU'en er monteret f.eks. med en passende AM5 kontaktramme.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydeevne til krævende køleopsætninger.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum ved hjælp af en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, med en optimeret top- og bundoverflade for at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til krævende køleopsætninger, hvor effektiv varmeoverførsel og langsigtet stabilitet er vigtig.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram