Thermal Grizzly CPU Køler

Termisk putty er en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder, der erstatter konventionelle termiske puder på GPU'er og udligner højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

Formuleret til GPU-modifikationer er TG Putty nem at forme for præcis kontakt med VRAM og SMD-komponenter og kan påføres bredt med en spatel eller formes i hånden.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2 til 3,0 mm for konsekvent kontakt
• Påfør med spatler eller i hånden (handsker anbefales)
• Fås i varianter med forskellige termiske ledningsevner
• Driftsområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller direct die) eller direkte på GPU-die

Let at forme og skræddersyet til hukommelses- og spændingsregulatorkontakter, forenkler den udskiftning af GPU-puder og modificering af kølere.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende termal paste designet til fremragende varmeoverførsel og langvarig stabilitet.

Nøglefunktioner:
✔ Ekstremt holdbar
✔ Høj termisk ledningsevne
✔ Ikke-ledende og sikker til elektronik

Pakken indeholder:

1 × Duronaut termal paste 2 g
1 × Applikator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstrueret til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen ved hjælp af en blanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Den bløde konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader, er elektrisk ikke-ledende og hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug.

• Fremragende varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand for optimal varmeoverførsel
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale for stabil ydeevne i krævende køleopsætninger.

AM5 High Performance Heatspreader er en opgradering til AMDs Ryzen 7000 CPU'er. Varmesprederens præcisions diamantfræsede forniklede kobberoverflade giver 240 % mere overfladeareal. Som et resultat giver AM5 varmesprederen maksimal varmeafledning med luft- og vandkølere.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 2 gram

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 1 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

Termiske pads med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-pads er nemme at bruge og er udviklet ud fra Minus Pad 8 for at levere forbedret varmeledningsevne og højere komprimerbarhed.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Forbedret pris-ydelsesforhold

Designet til at give pålidelig varmeoverførsel og udfyldning af mellemrum på tværs af en række PC- og elektroniske køleapplikationer.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 1 mm, pakke med 1 stk

Fedtspatel (pakke med 3)

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 0.5 mm, pakke med 2 stk

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Bemærk: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

CPU-kontakt ramme til 13. gen Intel Raptor Lake & 14. gen Raptor Lake-S, kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler - se venligst installationsvideo før installation

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro
 

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet-serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Obs: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Spatelsæt TG Spatula Pro (3-pak) sikrer en jævn og præcis påføring af termisk pasta på CPU’er, optimeret til at tillade mere tryk under udsmøring.

Disse bløde plastspatler er designet til nøjagtig, ensartet påføring af termiske pastaer med høj til meget høj viskositet, reducerer risikoen for ridser eller overfladeskader og reagerer ikke med termiske pastaers metalliske komponenter.

• Praktisk 3-pak
• Blød plast med lavere hårdhed end metalværktøj
• Murske-lignende form for høj stivhed ved nedadgående tryk
• Kompatibel med Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut og Kryonaut Extreme

Hjælper med at opnå en ren og ensartet udsmøring for pålidelige resultater med termisk pasta.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.