Thermal Grizzly CPU Køler

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 33.84 gram

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk putty der fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer for højdeforskelle fra 0,2 til 3,0 mm.

TG Putty er nem at påføre med de medfølgende spatler eller i hånden (handsker anbefales) og fås i Basic-, Advance- og Pro-varianter, der adskiller sig i termisk ledningsevne.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Fylder mellemrum fra 0,2–3,0 mm for VRAM, VRM og SMD-komponenter
• Påfør bredt med spatler eller form til små pellets for præcis placering
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Advance-varianten inkluderer tre spatler til påføring

Designet til GPU-modifikationer og konvertering af kølere, tilpasser den sig varierende fabriks-pudetykkelser for skræddersyet termisk kontakt.

Kølepasta, designet til overclocking, 14.2 W/m*K termisk ledningsevne, ingen hærdning, 2 gram

Grafen-termiske puder i Thermal Grizzly KryoSheet-serien kan bruges som et fremragende alternativ til termiske forbindelser fra det højere ydeevnesegment. Ligesom Carbonaut-puder har de en formbar overflade med meget høj varmeledningsevne. Sammenlignet med Carbonaut-puder tilbyder KryoSheet som et high-end-produkt betydeligt højere varmeledningsevne.

Denne øgede varmeledningsevne skyldes ikke kun materialevalget, men også den innovative fremstillingsproces. KryoSheet indeholder ingen flydende komponenter og er derfor ikke udsat for normal ældning, som det er tilfældet med traditionel termisk pasta. Udtørring er ikke mulig.

• Fremragende varmeledningsevne
• Nem at bruge
• Konsekvent høj ydeevne
• Ekstrem holdbarhed

Obs: Elektrisk ledende! Følg instruktionerne!

Termisk pad, rødbrun

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

TG Shield er en højtemperaturs belægning for at beskytte komponenter mod flydende metalkortslutninger. TG Shield er hurtigttørrende til hurtig påføring og vil give pålidelig beskyttelse af pc-komponenter i kombination med flydende metal.

Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende termal paste designet til fremragende varmeoverførsel og langvarig stabilitet.

Nøglefunktioner:
✔ Ekstremt holdbar
✔ Høj termisk ledningsevne
✔ Ikke-ledende og sikker til elektronik

Pakken indeholder:

1 × Duronaut termal paste 2 g
1 × Applikator
1 × TG Spatula
1 × TG Spatula Pro

High-end thermal paste. Kryonaut thermal grease was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.

• Designed for Overclocking
• Excellent thermal conductivity
• No curing
• Long-term durability
• No electrical conductivity!

Kryonaut uses a special structure, which halts the drying out process at temperatures of up to 80° Celsius. This structure is also responsible for the nano-aluminum- and zinc-oxide-parts included in the grease to compound optimally, to compensate for unevenness of the component (i.e. the CPU) or the heat sink, thus achieving remarkable heat transfer.
 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termisk putty fungerer som en elektrisk ikke-ledende, fleksibel mellemlagsfylder til erstatning af termiske puder på GPU'er og kompenserer højdeforskelle fra 0,2 mm til 3,0 mm, samtidig med at den er nem at påføre.

TG Putty-serien fås i tre varianter med forskellig termisk ledningsevne og leveres med spatler for at muliggøre enkel påføring over store områder.

• Elektrisk ikke-ledende alternativ til konventionelle termiske puder
• Kompenserer mellemrum fra 0,2–3,0 mm
• Tre varianter: Basic (middel), Advance (god), Pro (fremragende) termisk ledningsevne
• Medfølger med tre spatler til påføring
• Driftstemperaturområde −40 °C til +120 °C
• Ikke egnet til brug på processorer (IHS eller Direct Die) eller direkte på GPU-die
• Påfør kun på rene, affedtede overflader (f.eks. TG Cleaning Wipes eller isopropanol)

Velegnet til udskiftning af VRAM- og VRM-puder på enkeltstående og større grafikkort samt til ombygning af kølere til GPU-vandkølingsopsætninger.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 1 gram

Termiske pads leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og enkel anvendelse.

Minus Pad Advance-serien bygger videre på den velafprøvede Minus Pad 8 og tilbyder forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed sammenlignet med Basic-pads, velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Forbedret varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at bruge og klippe til størrelse
• Størrelse: 120 x 20 mm · Tykkelse: 2,0 mm · Farve: sort
• Pakkeindhold: 4 stk

Ideel til pålidelig termisk kobling på tværs af en række elektroniske komponenter, hvor konsekvent varmeoverførsel er nødvendig.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 7.8 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydeevne til krævende køleopsætninger.

Kølepasta, grå pasta, varmeledningsevne: 8.5 W (mK), 3.9 gram

Fedtspatel (pakke med 3)

CPU-kontakt ramme til 13. gen Intel Raptor Lake & 14. gen Raptor Lake-S, kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler - se venligst installationsvideo før installation

CPU-kontakt ramme til LGA 1851 socket (Intel series 200) . Kan hjælpe med at forbedre køleydelsen med bedre kontakt mellem CPU og køler.

Inkluderet i pakken:

•  1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Thermal Grizzly Duronaut is a high-performance thermal paste designed for excellent heat transfer and long-term stability.

Key features:
✔ Extremely durable
✔ High thermal conductivity
✔ Non-conductive & safe for electronics

Package includes:

1x Duronaut thermal paste 6g
1x Applicator
1x TG Spatula
1x TG Spatula Pro