Thermal Grizzly CPU Køler - side 4

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket fremmer optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Pålideligt grænseflademateriale til stabil og effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pad tilbyder usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er særligt praktisk til at modificere grafikkort med en GPU-vandkøler eller til at udskifte termiske pads på en GPU-køler, så én padtype kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Meget høj komprimerbarhed
• Fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere

Ideel når den præcise pad-tykkelse er usikker, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt, samtidig med at tolerancer udlignes.

CPU-monteringsramme muliggør direct-die-montering af AMD Ryzen 7000-processorer på AM5 ved at udelade den integrerede heatspreader for markant lavere driftstemperaturer.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame lader din CPU-køler få direkte kontakt med processorens chiplets for mere effektiv varmeafledning, samtidig med at den hjælper med at beskytte de eksponerede chiplets mod kontakttryk, der kan forringe CPU’ens funktion.

• Kompatibel med AMD Ryzen 7000 (inkl. Ryzen 7000 V2)
• Muliggør montering af deliddede Ryzen-CPU’er
• Nem montering
• Anodiseret aluminiumskonstruktion i sort

Ideel til ekstreme overclockere, gamere og content creators, der ønsker forbedret køling via direkte varmeoverførsel.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

De højtydende termiske pads i Thermal Grizzly Minus Pad-serien har en meget elastisk og fleksibel overflade med en meget høj varmeledningsevne, hvilket gør det muligt at udfylde selv de mindste mellemrum mellem komponenter. De fås i forskellige størrelser og tykkelser.

Disse fleksible og letanvendelige Minus Pads er fremstillet af en sammensætning baseret på en keramisk silikoneformel og nano-aluminiumoxid. Dermed sikrer de en konstant og optimal varmeoverførsel.

Et ganske let tryk er nok til at montere dem optimalt. Alle pads er miljøvenlige og RoHS-kompatible.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolerende
• Minus Pad 8 fås i størrelserne 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm og 100 mm × 100 mm samt i tykkelserne 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm og 3 mm.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende 30 g compound med fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid.

Duronaut er designet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger en specialudviklet silikoneolie med aluminium-mikropartikler og zinkoxid-nanopartikler for at understøtte stærk vedhæftning, tynde påføringslag og lav termisk overførselsmodstand.

Pakken indeholder Duronaut 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring og præcis påføring.

Bygget til stabil og effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

AM5 Lapping-Tool er udviklet til slibning af varmespredere i AM5-processorserien fra AMD. Tolerancerne for AM5 Lapping-Tool tillader en gradvis slibning af varmesprederen med 0.4 millimeter, op til en total højde på 1.6 millimeter. Ved brug af den normale AMD monteringsramme (SAM) ydes en maksimal slibning på 1.0 mm, indtil de midterste trin er nået. Yderligere 0.6 mm er kun muligt, hvis CPU'en er monteret f.eks. med en passende AM5 kontaktramme.

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

GPU block through terminal til Thermal Grizzly DeltaMate GPU-vandblokke med nikkelbelagt messingkonstruktion og én indgang plus én udgang med G1/4-inch gevind på både top- og bundsiden.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal er en valgfri terminal til DeltaMate GPU-vandblokke, der leveres forudinstalleret med en Direct Terminal, og den er ikke et selvstændigt produkt.

• 4-port gennemføringsfitting med top- og bundtilslutninger
• To ind/ud-porte pr. side med G1/4-inch gevind
• Præcisionsbearbejdet i nikkelbelagt messing
• Inkluderer to DeltaMate tætningspropper, to O-ringe og skruer
• Anbefales til erfarne brugere

Designet til kompatible DeltaMate GPU-vandblokke giver den en dedikeret gennemføringsterminalmulighed til tilpassede vandkølingsopsætninger.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 20 x 120 x 1 mm, pakke med 1 stk

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade, der er designet til at kompensere for selv de mindste komponentforskelle.

Minus Pad 8 er en højtydende varmeledende pad fra Thermal Grizzly, bygget med et fleksibelt overfladeareal, der hjælper med at bygge bro over små mellemrum mellem komponenter, og fås i en række størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Meget elastisk og tilpasningsdygtig overflade
• Fleksibelt overfladeareal for forbedret kontakt
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Hjælper med at forbedre varmeoverførslen, hvor der er behov for præcis, udfyldende kontakt.

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

Termisk pad leverer høj kompression, meget høj komprimerbarhed og varmeledningsevne i et elektrisk ikke-ledende design for nem installation.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression er designet til PC-entusiaster og moddere, der har brug for en fleksibel pad, som pålideligt kompenserer for varierende komponenthøjder uden komplicerede målinger, og som kan skæres til, så den passer til en bred vifte af builds.

• Høj komprimerbarhed hjælper med at kompensere for højdeforskelle, når den præcise afstand er ukendt
• Fremragende varmeledningsevne understøtter effektiv varmeudveksling
• Elektrisk ikke-ledende for at hjælpe med at forhindre kortslutninger i følsom elektronik
• Alsidig anvendelse til SSD’er, bærbare, VRM’er og grafikkort

Ideel til praktiske køleopgraderinger, hvor tolerance, sikkerhed og enkel håndtering er vigtig.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum ved hjælp af en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, med en optimeret top- og bundoverflade for at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug

Ideel til krævende køleopsætninger, hvor effektiv varmeoverførsel og langsigtet stabilitet er vigtig.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 32x32 og kompatibel med Intel LGA115x socket

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 7.8 gram

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termisk pad, der tilbyder god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for brug på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic er en del af Basic-serien og er yderligere udviklet for at forbedre varmeledningsevne, komprimerbarhed og pris-ydelse, samtidig med at den forbliver nem at bruge.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabile mellemrum
• Nemt at anvende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Fremragende pris-ydelsesforhold

Balanserer håndtering og termiske egenskaber for enkel installation i PC-køling og elektroniske samlinger.