Thermal Grizzly CPU Køler - side 4

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 7.8 gram

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 3.9 gram

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 er et pink 2-pak køletilbehør med 8 W/m-K varmeledningsevne til varmeafledning for GPU, M.2 SSD og VRM.

Den er designet til at udfylde mellemrum mellem varmeudviklende elektroniske komponenter og køleplader eller køleoverflader ved hjælp af et keramik-silikone-kompleks med nano-aluminiumoxid.

• Elektrisk ikke-ledende materiale
• Egnet til GPU-køleplader, M.2 SSD-køleplader og VRM-køling
• Driftstemperaturområde fra -100 °C til +250 °C
• RoHS-kompatibelt design

Pålidelig understøttelse af varmeoverførsel hjælper din køleopsætning med at fungere effektivt, hvor komponenter og køleplader har brug for korrekt kontakt.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut er en højtydende 30 g compound med fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende egenskaber og uden hærdning over tid.

Duronaut er designet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger en specialudviklet silikoneolie med aluminium-mikropartikler og zinkoxid-nanopartikler for at understøtte stærk vedhæftning, tynde påføringslag og lav termisk overførselsmodstand.

Pakken indeholder Duronaut 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro til effektiv udsmøring og præcis påføring.

Bygget til stabil og effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren.

Kort bagplade til AM5 bundkort, til montering af AM4-kølere med brugerdefineret fastholdelsessæt på AM5, fremstillet af sort anodiseret aluminium

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 leverer højtydende varmeoverførsel med en meget elastisk, tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne.

Minus Pad 8 termiske pads er designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum og komponentforskelle mellem overflader, hvilket hjælper med at skabe ensartet kontakt for effektiv varmeledning.

• Højtydende varmeledende pad
• Meget elastisk og fleksibel overflade
• Meget høj varmeledningsevne
• Kompenserer for små mellemrum mellem komponenter
• Fås i forskellige størrelser og tykkelser

Ideel til præcis termisk kobling, hvor små tolerancer skal overbygges effektivt.

Termisk pasta X-10 leverer fremragende varmeledningsevne med lav modstand og højere viskositet for kølig, stille og stabil drift under krævende arbejdsbelastninger.

X-10 er baseret på et forbedret silikoneolie-baseret bæremateriale med en højere koncentration af aluminium- og zinkoxidpulver og er designet til optimal varmeoverførsel i CPU- og GPU-køling på tværs af luft- og vandkølingssystemer, med nem påføring for både begyndere og erfarne byggere.

• Højviskositetsformel designet til processorer med høj varmeudvikling og modstand mod pump-out-effekten
• Silikonebaseret pasta, ikke elektrisk ledende
• Påføringshjælp inkluderet: applikator og spatel med flere påføringsmetoder

Hjælper med at opretholde pålidelig, ensartet køling, så dit system kan levere stabil ydeevne under belastning.

Kølepasta, hvid pasta, varmeledningsevne: 11.8 W (mK), 26 gram

Termisk pad leverer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at tilpasse sig varierende højdeforskelle på tværs af komponenter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølerpads, så én pad kan udligne flere tolerancer på VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer, når den præcise pad-tykkelse er ukendt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nem at håndtere og meget alsidig i brug

Giver pålidelig kontakt på tværs af ujævne overflader for mere ensartet varmeoverførsel i krævende builds.

Testbænk med aktivt PCB kombinerer en modulær ramme med integreret blæser- og pumpekontrol, omfattende tilslutningsmuligheder og indbyggede lagerfunktioner til strømlinet hardwaretest.

der8enchtable er en professionel testbænk udviklet i samarbejde med ElmorLabs og der8auer, med beslag til radiator og PSU samt et integreret PCB, der forbinder dit testhardware, fører USB og tilføjer praktiske kontroller som power og reset.

• 3+1 kontrolzoner til blæsere og AIO’er med flere 4-pin-headers og bundkortstyring
• USB-tilslutning via 4× USB 2.0 Type-A og 2× USB 2.0 Type-C-porte
• Indbygget lagerunderstøttelse til op til to 2,5" SSD’er samt fire microSD-slots
• Fleksibel platform med ATX-afstandsstykker, der kan omkonfigureres til Micro-ATX og Mini-ITX, kompatibel med luft- og AIO-kølere

Designet til at forenkle gentagne tests og benchmarking og holder kabelføring, kølekontrol og håndtering af testmedier organiseret i én kompakt opsætning.

Termisk pasta Polartherm X-8 kombinerer højtydende, elektrisk ikke-ledende blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid i en pakke på 40 g til effektiv varmeafledning.

Udviklet som en alsidig allround-løsning til forskellige anvendelser; den lavviskøse formel trænger ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen mellem komponenter og køler, og kan påføres direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for ensartet dækning.

• 40 g til ca. 70–80 påføringer
• Elektrisk ikke-ledende for at reducere risikoen for kortslutninger
• Nem påføring med medfølgende applikatorsæt og spartel
• Driftstemperatur fra -50 °C til 150 °C

Hjælper med at udfylde selv de mindste mellemrum for pålidelig, ensartet køling, særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

Flydende metal kølepasta, sølv pasta, varmeledningsevne: 73 W (mK), 5 gram

Termisk pasta X-8 kombinerer en silikoneolie-baseret bærer med aluminium- og zinkoxidpulver for at forbedre den termiske ydeevne til CPU- og GPU-køling i luft- eller vandkølingssystemer.

X-8 er designet til almindelige brugere, gamere og DIY PC-byggere og tilbyder meget god varmeledningsevne med god modstand for nem påføring, samtidig med at den giver holdbarhed, der modvirker pump-out-effekten og hjælper med at holde systemer kølige, stille og stabile under belastning.

• Silikonebaseret, grå termisk pasta
• Ikke elektrisk ledende
• Inkluderer applikator og spatel med flere påføringsmetoder
• Driftstemperatur: -50 til +150°

Pålidelig varmeoverførsel og praktisk påføringshjælp for jævn og stabil køleydeevne.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g indhold til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning bruger X-8 en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid til at udfylde selv små mellemrum og understøtte ensartet køling mellem CPU og køler, med lav viskositet til at trænge ind i mikroskopiske ujævnheder.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Nem påføring direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• Ca. 8–10 påføringer fra én pakke på 5 g
• Driftstemperaturområde: -50 °C til 150 °C

Ideel til flere builds og særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling for pålidelig varmeoverførsel.

Termiske pads tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed, elektrisk isolation og enkel installation for effektiv komponentafkøling.

Minus Pad Pro er Pro-seriens termiske pad, videreudviklet fra Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed til SSD'er, GPU-kølere, vandblokke og elektroniske komponenter.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at påføre
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og køleløsninger i kompakte samlinger.

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen er et værktøj til at fjerne varmesprederen ("delide") på Intel CPU'er til LGA1700. Ved at fjerne varmesprederen kan CPU'erne køles via for eksempel "direct die". Med den såkaldte "direct die" kølemetode monteres CPU-køleren direkte på processor-chippen. Ved at udelade varmesprederen i kølekredsløbet er en væsentligt optimeret varmeoverførsel fra matricen til CPU-køleren mulig.

Termiske pads tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk isolation for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velafprøvede Minus Pad 8-formel med forbedret termisk ydeevne og lettere håndtering, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Fremragende varmeledningsevne for at hjælpe varmeafledning
• Høj komprimerbarhed for bedre overfladekonformitet
• Nemmere at bruge i forskellige køleapplikationer

Designet til at forbedre varmeoverførsel i kompakte køleløsninger, samtidig med at det er enkelt at anvende.

Termisk pad, rødbrun

Termisk pad leverer Thermal Grizzly KryoSheet grafen termisk pad-ydeevne i et 75 × 72 mm format med en tilpasningsdygtig overflade og meget høj varmeledningsevne, leveret med et Kapton-isoleringsark.

Thermal Grizzly TG-KS-75-72 er designet som et alternativ til termisk pasta i det øvre performance-segment og bruger en grafen-pad, der ikke indeholder flydende komponenter, for at undgå almindelig aldring og eliminere risikoen for udtørring.

• KryoSheet grafen termisk pad til dele/tilbehør til computerkølesystem
• Tilpasningsdygtig overflade med meget høj varmeledningsevne
• Markant højere varmeledningsevne end Carbonaut pads
• Innovativ fremstillingsproces
• Ingen flydende komponenter for langtidsholdbar stabilitet uden udtørring
• Inkluderer Kapton-isoleringsark

Pålidelig, pasta-fri termisk grænseflade for ren, ensartet CPU-køleydeevne.

Termiske puder leverer elektrisk ikke-ledende varmeoverførsel med god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til afkøling af elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic-serien kombinerer nem håndtering med et fremragende pris-ydelsesforhold og egner sig til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og forskellige elektroniske komponenter.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lidt lavere komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Pålidelig termisk grænseflade til en række køle- og elektronikanvendelser.

Termiske pads, der tilbyder ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til brug på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro kombinerer fremragende varmeoverførsel med enestående komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende, hvilket gør den egnet til afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for tæt kontakt
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Baseret på den gennemprøvede Minus Pad 8 og udviklet for yderligere at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed for pålidelig komponentafkøling.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termisk pad, der tilbyder god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for brug på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic er en del af Basic-serien og er yderligere udviklet for at forbedre varmeledningsevne, komprimerbarhed og pris-ydelse, samtidig med at den forbliver nem at bruge.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabile mellemrum
• Nemt at anvende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Fremragende pris-ydelsesforhold

Balanserer håndtering og termiske egenskaber for enkel installation i PC-køling og elektroniske samlinger.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended