Thermal Grizzly CPU Køler - side 5

Termiske pads giver forbedret varmeledningsevne og høj komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Elektrisk ikke-ledende Minus Pad Advance bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design og er udviklet for at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at anvende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed for ujævne overflader
• Nemme at påføre og håndtere
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Designet til enkel installation hjælper disse pads med at opretholde effektiv termisk kontakt på tværs af en række PC- og elektronikafkølingsapplikationer.

Termiske pads, der tilbyder forbedret varmeledningsevne, høj komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledning for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Advance-serien forfiner den velprøvede Minus Pad-teknologi for at levere brugervenlige, konforme pads, der forbedrer varmeoverførsel, samtidig med at de forbliver elektrisk ikke-ledende.

• Fremragende varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed til udfyldning af mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemme at bruge
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Designet til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og kølelegemer for mere konsekvent køleydelse.

Termisk pasta Polartherm X-8 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, en pakke på 2 g til 3–4 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Fremstillet af en blanding af silikone, aluminium og aluminiumoxid er den nem at påføre direkte eller med de medfølgende applikatorer og spartel for optimalt at udfylde selv de mindste mellemrum for ensartet køling, og den er særligt velegnet til CPU’er med lavere varmeudvikling.

• 2 g indhold, tilstrækkeligt til ca. 3 til 4 påføringer
• Lav viskositet hjælper med at trænge ind i mikroskopiske mellemrum for at forbedre varmeoverførslen
• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret kortslutningsrisiko
• Inkluderer applikatorsæt for nemmere og mere ren påføring

Ideel til små PC-builds, hvor pålidelig varmeoverførsel og enkel håndtering er vigtig.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Termiske pads tilbyder god varmeledningsevne, elektrisk isolation, en smule lavere komprimerbarhed og nem anvendelse til køling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Basic tilhører Basic-serien af termiske pads og kombinerer brugervenlig håndtering med forbedret termisk ydeevne og et fremragende pris-ydelsesforhold til komponentkøling.

• Elektrisk ikke-ledende
• God varmeledningsevne
• En smule lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nemt at bruge i arkformat
• Designet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• 100 x 100 mm størrelse, 1,0 mm tykkelse, sort, 2 stk

Praktiske arkdimensioner og pålidelige termiske egenskaber gør disse pads velegnede til en bred vifte af køleopgaver.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Vandkøler til direct-die-montage med en nikkelbelagt kobberkøleplade, optimeret til Intel LGA1700-processorer, med ARGB-belysning og G1/4-tilslutninger.

Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 er en microfin direct-die CPU-køler, der erstatter bundkortets ILM og varmespreder og bruger et glødet akryllag under et anodiseret aluminiumsdæksel for at fremhæve ARGB-belysning, som styres via en 3-pin header.

• Jetsystem og optimeret kølekanalsprækbredde for forbedret kølemiddelstrøm
• Nikkelbelagt kobberkøleplade danner en barriere mod diffusion af galliumbaserede flydende metaller
• Designet til deliddede CPU'er og direct-die-installation (erstatter ILM)
• G1/4-tommers hungevind integreret i låget
• ARGB-LED'er belyser akrylglasset og forbindelsesportene (+5V/DATA/GND styring)
• Glødet akrylglas reducerer risikoen for spændingsrevner ved langtidsbrug

Monteret for at undgå, at kølerens yderkanter hviler på bundkortet; yderligere termiske pads som KryoSheet anbefales ikke på grund af effekt på kontakttrykket.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 51x68 og kompatibel med AMD TR4 socket

Flydende metal kølepasta, sølvpasta, densitet: 6,29 g/cm³, driftstemperatur: -50 - 200° C, 5 gram

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 100 x 100 x 0.5 mm, pakke med 1 stk

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 38x38 og kompatibel med Intel LGA20xx socket & AMD AM4 socket

Lapping Tool'et er special designet til Intel 12th Gen Contact Frame og forenkler processen med at lappe / slide overfladen på processoren. Ved hjælp af de medfølgende skruer monteres CPU'en ganske enkelt på Lapping-Tool med kontaktrammen. Dette gør at processoren er i den samme højde som i bundkortets socket og kan derved "lappes" ned til den ønskede højde.

Det praktiske AM5 Adapter & Offset monteringssæt til AMDs socket AM5 bundkort inkluderer kølerbeslag til offset montering af CPU'en samt adapterskruer fra henholdsvis UNC 6-32 til M3 og M4 gevind. Adapterskruerne kan bruges til at montere CPU-kølere, der kræver et M3- eller M4-gevind i stedet for UNC 6-32-gevindet på kølebeslagets monteringsskruer, som det er tilfældet med forskellige AIO'er eller vandkølere. Med offset-beslagene kan kompatible CPU-kølere valgfrit monteres offset på processoren for at optimere køleydelsen. Siden introduktionen af chiplet-designet i Ryzen CPU'er er varmesprederens varmeste punkt ikke længere i midten, men er blevet forskudt lidt nedad og, afhængig af CPU'en, mod kanten.

Carbonaut pad er en termisk pude af kulfiber, der anvendes i stedet for termisk pasta, termisk ledningsevne: 62,5 W / (mK), størrelse: 31x25 og kompatibel med NVIDIA grafikkort (GeForce RTX 2080 Ti)

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads leverer høj varmeledningsevne med en meget elastisk, fleksibel overflade, designet til at kompensere for selv de mindste mellemrum mellem komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er nem at bearbejde og fastgøre med let tryk og bruger en keramisk silikoneformel-kompleks og nano aluminiumoxid til at understøtte konstant, optimal varmeoverførsel i en bred vifte af størrelser og tykkelser.

• Høj varmeledningsevne
• Høj komprimerbarhed
• Elektrisk isolering
• RoHS-kompatibel

Pålidelig kontakt og effektiv varmeoverførsel hjælper med at holde følsomme komponenter termisk forbundet og stabile.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 1.5 mm, pakke med 1 stk

Ryzen 7000-processorernes varmespreder er meget tyk, hvilket blandt andet skyldes kompatibiliteten med ældre CPU-kølere til AM4-sokkelen. Den unødvendige tykkelse af varmesprederen reducerer varmeledningsevnen, så CPU'erne drives ved meget høje temperaturer, som ligger omkring 95 grader Celsius. Ved at fjerne varmesprederen ("halshugge", "delidding"), kan CPU-køleren monteres direkte på chiplets af Ryzen 7000 CPU'en, hvilket drastisk reducerer temperaturerne. For at undgå beskadigelse af de følsomme chips og for at forhindre problemer under drift (f.eks. RAM), erstatter Ryzen 7000 Direct Die Frame bundkortets Socket Actuation Mechanism (SAM).

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 11.1 gram

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder fremragende varmeledningsevne, ekstrem langtidsholdbar stabilitet, elektrisk ikke-ledende brug og uden hærdning over tid.

Duronaut Pro er en high-end termisk pasta udviklet til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer og bruger silikoneolie med aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver.

• Minimerer pump-out-effekten med optimeret partikelform og -størrelse
• Understøtter tynde påføringslag for lav termisk kontaktmodstand
• Inkluderer applikator, TG Spatula og TG Spatula Pro
• Indhold: 2 g

Duronaut Pro er designet til effektiv varmeoverførsel mellem varmekilde og køler og hjælper med at opretholde pålidelig køleydeevne over tid.