Thermal Grizzly CPU Køler - side 6

Termisk ledende gapfylder til erstatning af GPU-termiske pads, anvendelig over et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty-produktserien tilbyder en termisk ledende sammensætning i flere formuleringer og fyldmængder til erstatning af termiske pads på GPU-samlinger.

• Beregnet som erstatning for GPU-termiske pads
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Formuleringer: Basic, Advance, Pro

Udfylder mellemrum mellem komponenter for at etablere effektiv termisk kontakt, hvor pads normalt anvendes.

Termisk ledende gapfylder til at erstatte GPU-termiske pads, med et driftstemperaturområde fra -40°C til +120°C.

TG Putty er en termisk ledende sammensætning beregnet til GPU-anvendelser, tilbudt i flere størrelser og ydeevnevarianter.

• Erstatter standard GPU-termiske pads for at bygge bro over ujævne overflader
• Driftstemperatur: -40°C til +120°C
• Tilgængeligt indhold: 30 g og 100 g
• Tilgængelige varianter: Basic, Advance, Pro
• Datablad og teknisk information tilgængelig til download

Sikrer pålidelig termisk kontakt over mellemrum for at støtte varmeoverførsel mellem GPU-komponenter.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne, fremragende komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber for pålidelig varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien og bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver nem at anvende.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed
• Nemt at bruge
• Elektrisk ikke-ledende
• Egnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: grå

Giver et komprimerbart, elektrisk isolerende interface til at forbedre termisk kontakt mellem komponenter og køleløsninger.

Termisk pad, der leverer fremragende varmeledningsevne og enestående komprimerbarhed for effektiv varmeoverførsel i SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro er en elektrisk ikke-ledende termisk pad udviklet til at forbedre varmeledningsevne og komprimerbarhed, samtidig med at den er nem at påføre.

• Fremragende varmeledningsevne
• Enestående komprimerbarhed for pålidelig kontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Velegnet til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler

Brugervenligt design sikrer konsekvent termisk kontakt på tværs af en række køle- og elektronikanvendelser.

Termisk pad, der leverer fremragende termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, samtidig med at den forbliver elektrisk ikke-ledende og nem at påføre.

Minus Pad Pro er en del af Minus Pad-serien, udviklet fra den gennemprøvede Minus Pad 8 for at øge termisk ydeevne og komprimerbarhed for komponenter såsom SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingsløsninger, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne for effektiv varmeoverførsel
• Fremragende komprimerbarhed til udfyldning af små mellemrum
• Elektrisk ikke-ledende for sikker brug på elektronikudstyr
• Nemt at bruge og installere
• Farve: grå

Giver et pålideligt termisk interface mellem elektroniske komponenter og køleløsninger for at forbedre varmeafledning i kompakte samlinger.

Termisk pad med ekstremt høj termisk ledningsevne og fremragende komprimerbarhed, elektrisk ikke-ledende og nem at påføre for effektiv varmeoverførsel i elektroniske komponenter.

Minus Pad Pro bygger videre på den gennemprøvede Minus Pad 8 for at levere forbedret termisk ydeevne og overfladekonformitet, hvilket gør den egnet til SSD'er, GPU-kølere, vandkølingsblokke, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• Fremragende termisk ledningsevne
• Fremragende komprimerbarhed for bedre overfladekontakt
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge og installere
• Designet til brug med SSD'er, GPU'er, vandkølere og elektroniske komponenter
• En del af Minus Pad Basic-, Advance- og Pro-serierne; videreudviklet fra Minus Pad 8

Gråt materiale tilpasser sig ujævne overflader for at forbedre kontakten mellem komponenter og kølelegemer for mere pålidelig varmeoverførsel.

Termisk pasta Thermal Grizzly Duronaut Pro tilbyder enestående langtidsholdbar stabilitet og fremragende varmeledningsevne til gamere, overclockere og krævende industrielle kølesystemer.

Duronaut Pro er udviklet med silikoneolie, aluminium-mikropulver og zinkoxid-nanopulver og er designet til at minimere pump-out-effekten, hæfte godt på overflader og give ekstremt lav termisk kontaktmodstand.

• Elektrisk ikke-ledende
• Ingen hærdning over tid
• Kan påføres i meget tynde lag
• Inkluderer Duronaut Pro 30 g, TG Spatula og TG Spatula Pro

Effektiv varmeoverførsel mellem varmekilden og køleren hjælper med at understøtte stabil højtydende køling.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer fremragende varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er konstrueret til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen ved hjælp af en blanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket understøtter optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Den bløde konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader, er elektrisk ikke-ledende og hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug.

• Fremragende varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand for optimal varmeoverførsel
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale for stabil ydeevne i krævende køleopsætninger.

Termisk pasta Thermal Grizzly Kryonaut Extreme er en højtydende pasta designet til overclocking med maksimal varmeledningsevne fra den mindste partikelstørrelse, tyndere minimal lagtykkelse og forbedret påføring ved lave temperaturer.

Baseret på den velkendte Kryonaut-pasta er Kryonaut Extreme lavet til almindelige anvendelser som vandkøling samt ekstrem overclocking med flydende nitrogen.

• Indhold: 6 g
• Designet til overclocking
• Ingen hærdning
• Lang holdbarhed
• Inkluderer 2 applikatorer, manual og oprindelsescertifikat

Kryonaut Extreme leverer pålidelig ydeevne af termisk pasta til krævende køle- og overclocking-opsætninger.

Termiske puder giver god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende egenskaber til enkel afkøling af SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølingssystemer og elektroniske komponenter som spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

Minus Pad Basic-termiske puder hører til Basic-serien og er udviklet til at forbedre termisk ledningsevne og komprimerbarhed samtidig med at de tilbyder et fremragende pris-ydelsesforhold og nem håndtering.

• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed
• Elektrisk ikke-ledende
• Nemt at bruge
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Farve: sort

Et praktisk valg til almindelige køleopgaver, der kræver pålidelig varmeoverførsel og enkel installation.

Thermisk plade, varmeledningsevne: 8 W (mK), 30 x 30 x 2 mm, pakke med 1 stk

Termiske pads leverer god varmeledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk isolation for at forbedre varmeoverførsel mellem komponenter og kølelegemer.

Minus Pad Basic-serien består af nemme at bruge, elektrisk ikke-ledende termiske pads med forbedret varmeledningsevne og komprimerbarhed, designet til brug på SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler.

• God varmeledningsevne for effektiv varmeafledning
• Lavere komprimerbarhed for stabil mekanisk støtte
• Elektrisk ikke-ledende for sikker kontakt med komponenter
• Enkel håndtering og installation
• Fås i flere størrelser og tykkelser; sort farve

Giver en pålidelig termisk grænseflade, der udfylder mellemrum og hjælper med at opretholde komponenttemperaturer under drift.

Termiske puder tilbyder god termisk ledningsevne, lavere komprimerbarhed og elektrisk ikke-ledende materiale til effektiv varmeoverførsel på SSD'er, GPU-kølere og andre elektroniske komponenter.

Thermal Grizzly Minus Pad Basic bygger videre på det velafprøvede Minus Pad 8-design for at levere nemme at bruge puder med god termisk ledningsevne og et fremragende pris-ydelsesforhold.

• Elektrisk ikke-ledende
• God termisk ledningsevne
• Lavere komprimerbarhed for stabil kontakt
• Nem at påføre
• Egnede til SSD'er, GPU-kølere, GPU-vandkølere, spændingsregulatorer og hukommelsesmoduler
• Sort farve

Giver en praktisk termisk grænseflade til applikationer, der kræver sikker, enkel installation og effektiv varmeoverførsel.

GPU-vandblok til Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 har en ultra højtydende coldplate, målrettet VRAM- og VRM-køling samt et sort anodiseret aluminiumshus med RGB-belysning.

DeltaMate GPU Block bruger et dobbelt coldplate-design med nikkelbelagte kobberkontaktflader, der er CNC-bearbejdet for effektiv varmeoverførsel.

• Ultra højtydende microfin-coldplate
• Fuldt metalkonstruktion med oplyst vindue
• Direkte messingterminal med én indgang og én udgang
• Inkluderer Thermal Grizzly termisk pasta og termiske pads

Det medfølgende “The Oracle” spacer PCB hjælper med at kontrollere pasform og planlægge et tilpasset væskekølingsloop før installation.

Termisk pasta Polartherm X-10 leverer højtydende varmeafledning med en elektrisk ikke-ledende formel, 5 g til 8–10 påføringer samt et medfølgende applikatorsæt.

Udviklet som en alsidig allround-løsning hjælper X-10-blandingen af silikone, aluminium og aluminiumoxid med at føre varme væk fra komponenter og udfylde selv små mellemrum for ensartet køling, hvilket gør den særligt velegnet til CPU’er med højere varmeudvikling.

• Elektrisk ikke-ledende for ekstra beskyttelse og reduceret risiko for kortslutninger
• Høj viskositet for stabilitet under ekstreme forhold og et ensartet lag
• Nem at påføre direkte eller med medfølgende applikatorer og spartel
• 5 g indhold til ca. 8 til 10 påføringer

Pålidelig påføring og ensartet dækning hjælper med at holde krævende komponenter kølige og stabile.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Termiske pads fra TG Minus Pad High Compression-serien kombinerer usædvanligt høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, selv under kraftig kompression.

Disse pads er designet til at udligne varierende højdeforskelle og er især nyttige ved modifikation af grafikkort med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af en GPU-kølers termiske pads, og hjælper med at opretholde pålidelig kontakt på tværs af flere komponenter i samme opsætning.

• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig i brug
• Nem at håndtere

Ideel når den nøjagtige nødvendige pad-tykkelse er ukendt, med varmeledningsevne, der endda kan øges ved højere kontakttryk.

Termisk pad leverer meget høj komprimerbarhed med fremragende varmeledningsevne, designet til at udligne varierende højdeforskelle på tværs af flere kontaktpunkter.

TG Minus Pad High Compression er især praktisk til grafikkortmodifikationer med en GPU-vandkøler eller ved udskiftning af GPU-kølers termiske pads, da én pad kan dække komponenter som VRAM, spændingsregulatorer og andre kontaktflader i samme opsætning—selv når den præcise nødvendige tykkelse er ukendt.

• Bevarer varmeledningsevnen under kraftig kompression og kan endda øges ved højere kontakttryk
• Tilpasser sig godt til højdetolerancer
• Elektrisk ikke-ledende
• Meget alsidig og nem at håndtere

Hjælper med at sikre ensartet kontakt og effektiv varmeoverførsel på tværs af forskellige komponenthøjder.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende anvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum med varmeledende partikler takket være en sammensætning af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler.

• Optimeret materialesammensætning for lav termisk grænseflademodstand
• Blød konsistens tilpasser sig godt til kontaktflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid, selv ved længere tids brug
• Højtydende termisk pad til ekstreme anvendelser

Udviklet til at understøtte stabil termisk ydeevne, hvor effektiv varmeoverførsel er vigtigst.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne og lav termisk grænseflademodstand til højtydende varmeoverførsel.

Denne termiske pad er designet til ekstreme anvendelser og bruger en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver til at udfylde selv de mindste mellemrum i matrixen, hvilket hjælper med at optimere kontakten mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, den er elektrisk ikke-ledende, og den hærder eller stivner ikke over tid.

• Enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand
• Optimeret materialesammensætning for optimal varmeoverførsel
• Blød konsistens for god tilpasning til overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke selv ved længere tids brug

Pålidelig termisk grænsefladeydelse til krævende køleopsætninger.

Termisk pad Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 leverer enestående varmeledningsevne med lav termisk grænseflademodstand til højtydende køleanvendelser.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 er designet til at udfylde selv de mindste mellemrum takket være en partikelblanding af aluminiumoxid, aluminiumhydroxid og aluminiumpulver, hvilket hjælper med at fremme optimal varmeoverførsel mellem varmekilde og køler. Dens bløde konsistens tilpasser sig godt til overflader, mens padden er elektrisk ikke-ledende og ikke hærder eller stivner over tid.

• Enestående varmeledningsevne
• Lav termisk grænseflademodstand
• Udfylder små mellemrum med varmeledende partikler
• Blød pad tilpasser sig varmekildens og kølerens overflader
• Elektrisk ikke-ledende
• Hærder eller stivner ikke over tid

Pålideligt termisk grænseflademateriale til at opretholde effektiv varmeoverførsel i krævende builds.

Kølepasta, lysegrå pasta, varmeledningsevne: 12.5 W (mK), 37 gram

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Vandkøler til direkte-die-montage på AMD AM5-CPU'er med en nikkelbelagt kobberkøleplade, en hybrid microfin-struktur med en jetplade for optimeret flow og integreret ARGB-belysning.

AMD Mycro Direct-Die Pro er udviklet til deliddede AM5-processorer, erstatter SAM og varmefordeler for at sidde direkte på silicium, mens nikkellaget begrænser diffusion af galliumbaseret flydende metal, og den hybride fin-konstruktion reducerer flowmodstanden.

• Direkte-die-montering til deliddede CPU'er (kræver fjernelse af Socket Actuation Mechanism)
• Nikkelbelagt kobberkøleplade med to størrelser microfins og jetplade
• Glødet akryl under et anodiseret aluminiumsdæksel for at forhindre spændingsrevner
• Digitale ARGB-LED'er under dækslet, styret via 3‑pin ARGB-header (+5V/DATA/GND); LED'erne belyser akrylen og G1/4‑tilslutningerne
• G1/4‑tommer-tilslutninger til kølevæskeslanger
• Kompatibilitet: generelt kompatibel med Ryzen 9000-serien inkl. X3D-varianter; ikke kompatibel med Ryzen 5 7400F eller Ryzen 8000G APU'er (pr. september 2025)
• Inkluderer isolationsark, 600 mbar trykprøverapport, monteringsskruer og nøgler

Giver direct-die-afkøling med optimeret flow og integreret belysning, mens nikkellaget reducerer behovet for gentagne anvendelser af flydende metal.

Graphen-termiske pads leverer fremragende og konsekvent termisk ledningsevne med en tilpasningsdygtig overflade og en tør, ikke-flydende struktur, der forhindrer udtørring.

KryoSheet graphen termisk pad tilbyder højere termisk ledningsevne end Carbonaut-pads, giver nem håndtering og ekstrem holdbarhed, og 44 × 37 mm-versionen leveres med et Kapton-isoleringsark for komponentbeskyttelse.

• Optimized Z-direction molecular structure and specialized manufacturing for reliable heat transfer


• No liquid components — not subject to ordinary aging or drying out


• Electrically conductive — follow handling and installation instructions


• Operating temperature range: −250°C to +150°C


• Thickness: 0.2 mm; color: anthracite


• Multiple reuse not recommended due to potential micro-cracks affecting performance

Velegnet som et stabilt, langtidsholdbart alternativ til high-end kølepastaer, hvor konsekvent varmeoverførsel og lav vedligeholdelse er påkrævet.